启用大型智能功率半导体工厂—— 德国加速推进微电子产业发展

德国萨克森州首府德累斯顿是欧洲最大的信息通信技术和微电子中心，汇聚了半导体产业集群，有“萨克森硅谷”之称，欧洲生产的每3个芯片中就有一个贴有“萨克森制造”的标签。博世、格罗方德、英飞凌、业纳等众多行业领先公司都在德累斯顿拥有半导体制造厂。萨克森州统计局数据显示，萨克森州的半导体产业在2024年总销售额接近40亿欧元，约占制造业总营业额的5%。

日前，英飞凌在德累斯顿启用大型智能功率半导体工厂“智能功率晶圆厂”，主要采用300毫米晶圆生产技术制造半导体产品，用于人工智能数据中心供电、可再生能源、电网以及自动驾驶汽车等领域。该工厂总投资50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的工业投资项目之一。其中约10亿欧元由欧盟、德国联邦政府和萨克森州共同资助。据介绍，该工厂仅用3年时间建成，并较原计划提前投产。新工厂将创造1000个直接就业岗位，并使英飞凌德累斯顿基地的生产能力实现翻倍。

记者近日走进英飞凌位于德累斯顿新建的工厂，眼前呈现出一派颇具未来感的场景：头顶的轨道上，运输装置流畅滑行，自动将晶圆运送至指定地点；各类生产设备之间，机械臂有条不紊地作业。身着严密防护服的员工穿梭其中，整个车间繁忙而有序。英飞凌科技股份公司首席执行官约亨·哈内贝克表示：“从人工智能数据中心和软件定义汽车到可再生能源，工厂将为未来关键技术提供急需的产能，英飞凌期待进一步巩固在功率半导体和模拟/混合信号技术领域的领先地位。”

半导体是数字经济、电动汽车、人工智能、国防和能源转型等领域不可或缺的基础设施。麦肯锡咨询公司预测，全球半导体市场即将迎来历史性的飞跃式增长，到2030年将突破万亿美元大关，甚至可能达到1.6万亿美元。德国萨克森州州长迈克尔·克雷奇默表示，目前欧洲在全球芯片制造市场份额远低于10%，“英飞凌全新的工厂将进一步增强德累斯顿的产业生态系统，也为欧洲微电子产业的未来发展释放积极信号。”

据报道，格罗方德已计划投资11亿欧元扩建其在德累斯顿的工厂，目标是到2028年底将年产能提升至100万片以上，重点服务汽车、物联网等领域；博世已计划在半导体业务上投资30亿欧元；业纳2025年在德累斯顿启用了全新高科技工厂，专门生产用于半导体设备行业的微光学元件与传感器，并计划于今夏启动总部扩建。

德国及欧盟采取多项措施推动微电子产业发展，增强产业自主性。2023年9月，《欧洲芯片法》正式生效，欧盟委员会希望借此将2030年欧盟芯片产量占全球的份额提高至20%。德国联邦经济和能源部于2025年发布德国微电子战略，将充分利用《欧洲芯片法》带来的机遇，重点聚焦于研发能力、专业人才培养以及制造能力的建设。欧盟的“欧洲共同利益重要项目——先进半导体技术”由德国、荷兰与法国共同协调，计划向相关企业及项目提供资助，推动前沿半导体技术研发，并加速向工业应用转化。

德国总理默茨表示，微电子技术是繁荣、自由和安全的关键技术。德国拥有欧洲约30%的晶圆产能，在欧洲半导体制造领域占据着举足轻重的地位。工厂的扩建与微电子领域的发展，不仅展现了德国工业的未来方向，也对其数字主权、经济韧性及自主能力具有重要意义。