第二十二届中国国际投资贸易洽谈会(“9·8”投洽会)将于9月8日至11日在厦门举办。连日来,我县有关部门全力以赴,积极备战,做好投洽会签约、邀商等前期准备工作。 拟对接签约项目方面,我县汇总项目3个,分别是仙游时速半导体材料生产项目、紫京新能源电池回收及三元前驱体生产项目、三元正极材料生产项目,总投资33亿美元。其中,合同项目2个;意向项目1个,主要涉及电子信息、新能源等产业。 在网上推介项目方面,我县推出招商推介项目10个,分别是鞋用高端材料产业园项目、跨境电商物流园项目、艺都大酒店项目、巨型工程轮胎装备产业链项目、工艺文化创意产业项目、鞋服自主品牌研发智造项目、高端硅钢极薄带产业链项目、现代农业产业融合发展项目、名贵香植物种植加工全产业链项目、北部山区旅游综合开发项目,总投资219亿元,涉及鞋服、工艺美术、文旅康养、高端装备、现代服务等行业。 记者从县商务局获悉,本届投洽会,我县积极引进半导体材料生产项目,助力电子信息产业发展。该项目计划总投资约100亿元以上,占地约2000亩,选址仙游瑞峰工业园区,按三年、分六期实施。其中,一期总投资11亿元,预计年产值38亿元,创税2.7亿元。目前,该项目正在进行一期1.2万平方米厂房提升改造,以及机台进场装置、调试等,预计明年初实现量产。 其次,积极引进新能源产业,促进绿色经济发展。其中,紫京新能源电池回收及三元前驱体生产项目总占地约300亩,总投资60亿元,分三期建设。三元正极材料生产项目拟选址仙港工业园炉乾片区,占地约600亩,分两期投资建设年产10万吨三元正极材料生产线项目。 另悉,上届“9·8”投洽会,我县5个合同项目(华峰服装产业园项目、世侨一次性丁腈手套生产项目、竞点合金项目、协茂鞋材智能化生产项目、旺威材料科技产业园项目)均已履约,合同利用外资共计5.6亿美元。 图为介绍半导体材料项目。 |