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仙游县16大项目厦洽会成功对接
2019-09-09 16:56:36 黄剑普 来源:仙游今报  责任编辑:林婧晶  


我县展区


展馆现场

9月8日,2019厦门国际投资贸易洽谈会暨丝路投资大会在厦门国际会展中心开幕。当天上午,市长李建辉,县委书记郑亚木、县长吴国顺等来到福建馆、三福红木展位、海丝核心区农产品展区(莆田馆)等展区参观。

本届厦洽会突出“丝路”主题,展览展示由“投资主题馆”“产业招商馆”“丝路贸易馆”三大部分组成,共设置16个专业展区。其中,投资主题馆设立丝路国家投资馆,并在相关专业展区设置“数字丝路”“绿色丝路”“茶道丝路”等主题展示区。来自120多个国家地区、10万多名客商、3000多家企业参会,打造了一场全球投资盛宴。记者在现场看到,我县主打的红木家具展区布展虽节俭务实,但亮点纷呈,突出展示了仙作古典家具的特色,三福、鲁艺等红木展馆颇为引人瞩目,吸引众多客商前来参观了解。

记者从县商务局了解到,本次厦洽会,我县认真按照市委、市政府统一部署要求,聚焦仙游产业基础,把握“好项目”和“大客商”两个主体,遴选对接了一批实力强的企业家、潜力大的好项目进行对接洽谈。共汇总对接项目16个,总投资15.45亿美元,占全市89.46亿美元的17.27%。

其中,10个为合同项目,合同利用外资2.49亿美元;6个意向项目,意向利用外资2.61亿美元。对接项目涉及电子信息、鞋革、电子商务、医药物流、农业开发等行业。

在9月7日下午举行的厦洽会莆田市分团项目签约仪式上,我县5个项目上台签约,总投资7.1亿美元,占全市33.56亿美元的21.16%。它们分别是福建金芯半导体芯片封测项目、凯茂科技搬迁项目、京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目、康保无尘科技项目、辉强鞋业项目。其中,仅京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目为意向项目,其余4个均为合同项目,合同利用外资1.2亿美元,意向利用外资1亿美元。

副县长郑秉忠、杨志煌一同参观。

◎链接:

16个对接项目分别是福建金芯半导体芯片封测项目、凯茂科技搬迁项目、京洲硅基OLED微型显示芯片生产基地项目、康保无尘科技项目、辉强鞋业项目、京东数字经济产业园(二期)项目、华润医药物流福建总部项目、正田韩国korvan公司5G项目、弘信科创与3C智慧产业园服务合作项目、圣岚生物科技开发项目、台创农业良种繁育基地建设项目、台湾进展农业开发项目、众益生态农业开发项目、紫檀阁贸易项目、联大农业发展项目、蔡氏海治食品项目等。


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