效果图

施工现场

3月29日，记者来到位于仙港大道鲤南辖区的中科声学数码蓝牙智能终端全产业链项目建设现场看到，挖掘机正来回穿梭，进行土地平整，呈现出“大干快上、热火朝天”的忙碌景象。

“我们现在主要是平整土方，10台钩机和60台渣土车同步施工，每天投入机械设备都是70台以上。一期我们要运输出去的土方量预计37万立方，这些要在5月1日之前完成。”据仙港工业园管委会建设股股长李东友介绍，项目自3月22日开工后，他们每天都会组织人员对工程的重点和难点施工区域、关键技术进行现场研讨，确定最优的施工方案，力争以最快的速度完成厂房建设前的准备工作。仅十天左右的时间，他们就完成了18万土方量的运输。

记者采访了解到，落户我县的中科声学数码蓝牙智能终端全产业链项目，可算得上是“高大上”。该项目计划总投资40亿元，占地约400亩，分两期进行，其中，一期投资20亿元以上，占地约200亩，主要建设：TWS蓝牙耳机、智能穿戴终端成品生产线，SMT贴片、高精度注塑、聚合物电池、喇叭等数码蓝牙智能终端产业链项目，并配套建设芯片二次开发中心、研发中心、办公楼、人才公寓等；二期投资20亿元以上，占地约200亩，投资扩建产业链配套项目。

“预计自项目动工建设1年后起计，第一周年产值2.5亿元，第二周年产值不低于5亿元，第三周年起，每个实际年度产值10亿元以上。同时带动部分配套企业落地仙游，创造就业岗位2-3万个，在仙游县形成全国最大的蓝牙耳机、音箱等智能终端生产基地。”仙港工业园管委会副主任张翔介绍说。目前，项目一期正在紧张施工中，并计划今年底实现部分厂房竣工，2023年全面竣工投产。